高德红外：公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司的红外芯片，读出电路部分的晶圆是否为外购的呢？主要是国内还是国外厂商代工？谢谢！

高德红外（002414.SZ）1月26日在投资者互动平台表示，公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，建成了三条8英寸红外焦平面探测器批产线，实现了红外探测器核心芯片的自主可控。同时公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货。

(记者 尹华禄)

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