通富微电：公司拥有多项先进封测技术，具有较强的市场竞争力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：有报道称2022年消费电子IC所需量能稍放缓，供需紧张程度也较为趋缓，加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位，产能已经逐步扩充。市场传出，封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器（MCU）等基础封装领域，将“调降代工价格”，以争取更多订单。 请问以上报道是否属实？公司现在面临一个什么样的情况，如何面对价格战，以及是否参与价格战？谢谢！

通富微电（002156.SZ）1月26日在投资者互动平台表示，以上报道是否属实，我们无法证实。公司拥有多项先进封测技术，具有较强的市场竞争力。

(记者 尹华禄)

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