通富微电：公司通过“合资+合作”的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司持续定增增加半导体封测产能，请问董秘连续的定增是基于怎样的市场判断？新增的产能预期的投资回报周期有多久？存不存在投资还没收回而国外大客户AMD解除合作的风险？另与美国大客户的合作存不存在被美制裁的风险？

通富微电（002156.SZ）1月26日在投资者互动平台表示，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等技术不断发展，集成电路需求不断扩大；在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。基于上述背景，公司拟通过定增募集资金，用于募投项目的建设，进一步提升公司在集成电路封测领域的生产能力和综合竞争力。新项目的投资回报周期，敬请关注公司后续披露的募投项目实施进展情况。公司通过“合资+合作”的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，不存在解除合作及制裁的风险。

(记者 尹华禄)

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