每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司是否拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权？
通富微电（002156.SZ）1月26日在投资者互动平台表示，公司拥有大量先进封装技术的独立自主知识产权。
(记者 毕陆名)
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