每日经济新闻

    同兴达:公司芯片先进封测全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作

    每日经济新闻 2022-01-24 14:37

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司业绩不错 股价却不敢恭维,请问公司订单充足吗,另外进军封测芯片进展怎么样?

    同兴达(002845.SZ)1月24日在投资者互动平台表示,公司经营情况良好,订单量充足,产能力量充分。公司芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目正在紧锣密鼓的开展前期筹备工作。

    (记者 胡玲)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    万联证券维持三美股份买入评级:Q4业绩如期大涨,长期看好公司主营业务业绩表现

    下一篇

    千金药业:妇科千金片(胶囊)为公司独家品种,目前只在本公司生产



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验