每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：12寸晶圆封装设备是在研制中，还是在调试中，什么时候可以达到交付使用，其进度到底如何，请明确告知广大投资者。
文一科技（600520.SH）1月20日在投资者互动平台表示，该设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端