众合科技：海纳半导体未涉及下游分立器件的生产制造，目前主要专注于硅片产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司以轨道交通和泛半导体为主，目前看轨道交通和交控科技规模相当，现在对泛半导体进行投资，那么未来半导体的规模是和中晶科技相当还是要以立昂微为目标？ 众合科技（000925.SZ）1月17日在投资者互动平台表示，海纳半导体与中晶科技均主营中小尺寸半导体硅片，但应用场景有所不同：海纳的研磨片和抛光片产品主要应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景主要为通信、汽车电子和工业电子等；海纳半导体与立昂微的产品在终端应用场景上有相似的地方，但立昂微除硅片业务外还涉及硅外延片、半导体分立器件芯片等业务，海纳半导体未涉及下游分立器件的生产制造，目前主要专注于硅片产品，并拟在中大尺寸片上实行差异化发展。 (记者尹华禄) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。