每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司IGBT封装业务发展的怎么样？第三代半导体封装业务有布局吗？
长电科技（600584.SH）1月13日在投资者互动平台表示，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
(记者 蔡鼎)
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