每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体CMP-DISK产品研发的怎么样了？成立半导体子公司是否和CMP-DISK产品有关系？
三超新材（300554.SZ）1月12日在投资者互动平台表示，CMP-Disk已经交付客户样品等待测试。成立半导体子公司是为了把公司原有的半导体相关的产品剥离开来，产品包括软刀、硬刀（划片刀）、CMP-Disk、倒角砂轮、激光切割保护液和划片液等。
(记者 姚祥云)
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