华灿光电:公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压 Mini 背光芯片

    每日经济新闻 2022-01-11 13:38

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司miniled的优势在哪里?

    华灿光电(300323.SZ)1月11日在投资者互动平台表示,公司是行业内最早开展 Mini技术研发的芯片企业之一,2019 年 Mini LED 芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售,公司 Mini LED 产品采用行业领先的倒装芯片结构及 LED 芯片衬底转移技术,Mini LED RGB 芯片率先解决 Mini LED 在 COB 应用的分光和高灰阶的显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势;Mini LED 背光芯片具有高光效,高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内首创高压 Mini 背光芯片,是业内少数具备 Mini LED 背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。

    (记者 尹华禄)

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