信维通信：2019年公司研发投入占比8.90%，2020年公司研发投入占比9.54%

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司2021年前9个月归属股东净利润，4亿7，全年政府补贴1.14亿，请问，为什么政府会给信维这么高的补贴？如果将来政府取消补贴，公司怎么办？公司从2010年上市至今，公司的技术创新有多少？公司的技术专利有多少？公司未来发展的核心竞争力是什么？公司股价持续下跌是否反应公司在行业里竞争能力的下降？公司的产品如果被苹果剔除产业链，公司有什么后备计划吗？公司的每年研发投入有多少？

信维通信（300136.SZ）1月8日在投资者互动平台表示，公司以材料驱动业务发展，并且持续强化材料技术能力，深化“材料-＞零件-＞模组”的一站式研发创新能力，搭建了磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料技术平台。客户方面，公司不断完善大客户平台，客户已基本覆盖国内外知名科技厂商，彼此建立了深厚的互信合作，共同促进行业快速发展。专利方面，截至2021年6月30日，公司已申请专利1817件；2021年上半年新增申请专利234件，其中5G天线95件，LCP专利11件，UWB专利4件，WPC专利28件，BTB连接器专利13件等。补助方面，公司根据各地政府补助要求，积极申报符合条件的补助项目。研发方面，公司始终重视在技术方面的投入，特别是对基础材料和基础技术的研究，在磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料领域做了大量研究投入，2019年公司研发投入占比8.90%，2020年公司研发投入占比9.54%，未来公司以8%以上研发投入占比的目标，为客户提供更多样化的产品和解决方案。目前公司各项目进展顺利，公司经营正常，未来也将不断优化产品结构和产品技术，持续开拓客户，实现经营业绩的持续增长。

(记者 尹华禄)

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