每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:烦请详细介绍下公司的半导体业务内容
三超新材(300554.SZ)1月4日在投资者互动平台表示,公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液(SPL-1)、硬刀划片液保护液(SDH)和钻石研磨液(SiCP)。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。