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    三超新材:公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀等

    每日经济新闻 2022-01-04 16:32

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:烦请详细介绍下公司的半导体业务内容

    三超新材(300554.SZ)1月4日在投资者互动平台表示,公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液(SPL-1)、硬刀划片液保护液(SDH)和钻石研磨液(SiCP)。

    (记者 尹华禄)

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