每日经济新闻

    景旺电子:半导体封装所需的封装基板是公司大力发展的产品方向

    每日经济新闻 2021-12-31 19:31

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,贵公司近期成立深圳市景嘉半导体有限公司,请问贵公司是否有意愿涉足半导体行业?贵公司成立的半导体公司基于何种战略部署?

    景旺电子(603228.SH)12月31日在投资者互动平台表示,半导体封装所需的封装基板是公司大力发展的产品方向。

    (记者 蔡鼎)

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