苏州维嘉科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年12月31日，苏州维嘉科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。苏州维嘉科技股份有限公司本次拟公开发行人民币普通股（A股）不超过约1207.14万股，不低于发行后总股本的25%，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目，拟投入募集资金金额6亿元；高端专用设备研发生产项目，拟投入募集资金金额8392.99万元；研发中心改造升级项目，拟投入募集资金金额约1.44亿元；补充流动资金，拟投入募集资金金额3亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

本次公开发行股票的承销商为：中国国际金融股份有限公司。

邱四军直接及间接控制公司股份的合计比例为60.75%，为公司的控股股东、实际控制人。

自2007年成立以来，维嘉科技一直专注于从事PCB核心设备–钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售，目前已成长为中国PCB核心设备领域的领先企业之一。

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(记者 曾健辉)

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