有研半导体硅材料股份公司拟IPO

每经AI快讯，2021年12月28日，有研半导体硅材料股份公司披露招股说明书（申报稿）。有研半导体硅材料股份公司本次发行股票数量不超过约1.87亿股，且不低于本次发行后公司总股本10%；本次发行均为新股，不涉及公司股东公开发售股份，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：集成电路用8英寸硅片扩产项目，拟投入募集资金金额约3.85亿元；集成电路刻蚀设备用硅材料项目，拟投入募集资金金额约3.57亿元；补充研发与营运资金，拟投入募集资金金额约2.58亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：中信证券股份有限公司。 公司实际控制人为方永义，控股股东为RSTechnologies。 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。 每经头条（nbdtoutiao）——『读1悟2』年终特别策划①｜奋进新征程每日经济新闻发布“2021国内十大财经新闻” (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。