环旭电子：公司的SiP模组是一种异构集成术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：能不能请董秘简单聊一下公司的Sip技术在摩尔定律或后摩尔定律时代将扮演什么样的角色呢？从前几年开始有一种说法:Sip是实现突破摩尔定律的重要路径，想听听公司的观点。

环旭电子（601231.SH）12月27日在投资者互动平台表示，公司的SiP模组是一种异构集成术，通过高密度的表面贴装（SMT），灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个定制化的微小化系统。随着穿戴产品和5G应用的快速发展，消费电子产品功能集成度提高及“轻薄短小”的需求，SiP工艺从单面SMT，双面SMT，发展到3D堆叠技术，对制程技术研发的要求不断提高。为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则。兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高。因此，SiP技术是后摩尔时代提高消费电子产品功能集成度、降低功耗的有效途径，已得到市场的广泛认同。

(记者 易启江)

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