每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前参与或在研发的第三代，第四代半导体项目主要是什么？是晶圆检测领域还是相关封测领域的自动化设备？
赛腾股份（603283.SH）12月27日在投资者互动平台表示，公司晶圆检测设备在第三代及第四代半导体相关业务在与客户进行技术验证中。
(记者 易启江)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端