每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问领导Optima这个月在东京半导体展推出的新型号AXM装置相比RXM系列有哪些提升?公司晶圆检测设备在SiC以及其他第四代半导体晶圆检测上能否应用或者有没有相应的技术储备,谢谢!
赛腾股份(603283.SH)12月27日在投资者互动平台表示,AXM系列不管从硬件还是软件设计上都进行了大幅度升级,视觉系统上使用了分辨率、灵敏度更高的相机,提高了检测精度;软件系统升级后,处理速度提升,从而提高了产能,操作界面更为人性化,自动分选功能及通讯上均有提升。第三代及第四代半导体相关业务在与客户进行技术验证中。
(记者 易启江)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。