大为股份：控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司产品已广泛应用于车载终端、工业自动化、医疗等领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问芯汇群的核心竞争力是什么？公司的主控等硬盘核心部分方面，哪些是自己的呢？

大为股份（002213.SZ）12月23日在投资者互动平台表示，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司之前主要从事IC设计开发及代工业务，2018年着眼于国内对内存产品应用增长，积极布局存储产品，截至目前，其产品线主要有SSD固态硬盘、内存条、闪存盘、移动硬盘和嵌入式存储等，产品已广泛应用于车载终端、工业自动化、轨道交通、网络安全、医疗等领域。

(记者 王晓波)

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