光华科技：全资子公司东硕科技牵头，夺得“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司旗下东硕科技入围了广州市第一批“专精特新”培育企业名单，该公司到目前为止是否在技术上有什么突破性进展和意义？还有该子公司主要客户有哪些？未来是否有筹划单独上市的计划？

光华科技（002741.SZ）12月23日在投资者互动平台表示，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中，光华科技旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板酸铜电镀液，将有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题，打破国外垄断，进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程，具有重大意义；主要客户有：广州美维、依利安达、航盛电路等。

(记者 易启江)

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