卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目主体建筑计划于年底前投入使用

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，您好，卓胜微saw研究起步较晚，想请问贵公司如何克服这一劣势，另外，想请问贵司saw在新工厂的计划产量是多少？saw分立器及其模组在下游客户验证情况如何？

卓胜微（300782.SZ）12月23日在投资者互动平台表示，公司于2018年已推出射频滤波器产品，公司滤波器产品现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，市场策略以集成化为主要方向。公司已推出与SAW滤波器相关的模组产品，包括DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和SAW滤波器）、LDiFEM（分集接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和SAW滤波器），均已实现量产出货。 公司芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试，提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局。芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。公司正按规划进度推动项目顺利实施。公司具体经营情况请关注定期报告。

(记者 曾健辉)

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