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通富微电:公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中,该项目的厂房已投入使用

每日经济新闻 2021-12-20 10:22

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司汽车电子芯片封测在建项目有哪些?已经投产的汽车电子芯片封测项目有哪些?

通富微电(002156.SZ)12月20日在投资者互动平台表示,公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中,该项目的厂房已投入使用;其他已投产的汽车电子芯片产品包括:新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。

(记者 蔡鼎)

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