通富微电：公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中，该项目的厂房已投入使用

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司汽车电子芯片封测在建项目有哪些？已经投产的汽车电子芯片封测项目有哪些？

通富微电（002156.SZ）12月20日在投资者互动平台表示，公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中，该项目的厂房已投入使用；其他已投产的汽车电子芯片产品包括：新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。

(记者 蔡鼎)

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