芯海科技董事长卢国建：未来五到十年中国半导体产业将迎来黄金时代

今日（12月20日），由每日经济新闻主办的2021第十届中国上市公司高峰论坛周正式拉开序幕，论坛周以“科技创新绿色发展”为主题。在今日举行的的高峰论坛周开幕论坛上，芯海科技（688595，SH）董事长卢国建谈道，未来五到十年中国半导体产业将迎来最为快速发展的黄金时代。

卢国建认为，受疫情影响，市场前端的芯片供应存在缺口，并且将持续两到三年，而新兴应用市场的不断创新更迭，将从客观上打破原有供应格局，为后来者提供了发展的空间。

“未来两到三年芯片供应预计呈现结构式紧张态势”

“从市场前段来看，市场化的国产替代推动了大陆半导体企业快速壮大。”卢国建分析道，2020年，一场疫情打乱了全球半导体行业原有的周期节奏，消费电子、汽车、通信等行业都陷入缺芯的困境。

今年以来，包括大众、丰田、福特等在内的多家车企陆续宣布，因芯片供应短缺而调整生产计划。OPPO、小米等在内的多家手机厂商也因缺乏芯片，不得不下调了出货量。

卢国建认为，正是这场疫情推动了国产替代的发展。“从保障供应链安全的角度出发，头部终端厂商自发地积极导入国内芯片供应商，而且覆盖消费电子、工业、医疗、汽车等众多应用场景。”卢国建说道。

11月，汽车行业的缺芯状况有所缓解。

不过，在卢国建看来，芯片紧张状态仍将持续。“展望未来2～3年，由于成熟制程扩产困难，预计芯片供给仍旧呈现结构性紧张的态势。”

近日，英特尔首席执行官帕特盖尔辛格也公开表示，由于疫情久久未能结束，半导体供应缺口迟迟难以解决，全球芯片短缺将持续到2023年。

因此，在卢国建看来，芯片供应缺口，叠加国产替代大规模上量，优秀的半导体公司仍旧有很大的发展空间。

“从新兴应用市场来看，云计算、大数据、人工智能、新能源汽车、自动驾驶等技术创新不断迭代，拉动感知、存储、计算、数据传输、通信需求大幅增长。”卢国建分析道，科技“新基建”逐步代替传统“旧基建”，成为社会经济发展的主要动力。

同时，AIOT、AR/VR、智能汽车等应用创新逐步落地，带来芯片、算法、解决方案蓬勃发展。卢国建认为，“这都客观上打破了原有的供应格局，为后来者提供了单点突破、多点开花的良好土壤。”

在市场前段与新兴应用市场的推动下，全球半导体市场也日渐火热，这同样也为中国半导体企业的发展提供了机遇。11月30日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新报告显示，2021年全球半导体市场规模将达5530亿美元，年增25.6％并创下历史新高，2022年有望首度突破6000亿美元大关。

不过，卢国建也对中国半导体企业提出警醒，“挑战和机遇并存”。卢国建说，当前全球产业竞争形势严峻，全球经济、终端需求等因素快速变化，全球半导体供应链失衡，需要企业应变能力大幅提升，技术、产品、管理持续创新，才能更好地生存与发展。

芯海科技是中国半导体企业坚持科技创新的代表之一，其专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计。“芯海从2003年成立，到2020年实现上市，我们从无到有、从小到大，可以说是从一条‘小渔船’逐渐成长为一艘‘战列舰’，内核驱动力是坚持科技创新。”卢国建说。