每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司什么时候向芯片产业供货?
金博股份(688598.SH)12月17日在投资者互动平台表示,公司的主营业务产品已在半导体领域进行验证或应用,目前整体规模较小。具体参见公司公开披露的相关信息。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
海得控制:公司业务暂不涉及柔性输电相关技术
下一篇
中国长城:公司暂未涉及海底数据中心相关业务
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
浙江清华长三角研究院李晓峰:低空经济迈入系统性发展新阶段,仍面临“四个不够”
尹锡悦涉嫌选举期间公布虚假事实案,一审被判1年6个月,2022年当选韩国总统无效
被泰国假瑞幸索赔约20亿元!瑞幸宣布此案胜诉:堪称里程碑式判决