同兴达：子公司主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，我看到最近公司正式切入半导体芯片领域。请问公司在该领域，同台积电、高通、苹果、三星、阿斯麦、联发科、海思等公司差距主要体现在哪些方面？两年内能否明显缩小差距？公司在该领域提升研发资金的意愿是否积极？相关技术、人才、硬件设施方面有无面临困难？公司有无制定芯片领域长足发展规划？感谢回答！

同兴达（002845.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵，我们将抬头看路埋头做事，聚焦主业务实经营，详情请关注后续相关公告。

(记者 张喜威)

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