鼎龙股份：公司CMP全局平坦化抛光垫之外其他核心工艺材料已经一期均量产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据新品发布会消息，公司半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液纳米研磨粒子以及OLED显示光敏聚酰亚胺、封装墨水、低温光阻材料等20余款“卡脖子”材料均已研发成功。请问董秘：1、除CMP用抛光垫已成功量产外，其余材料比如清洗液、修整盘、抛光液纳米研磨粒子何时能够量产？2、公司量产的20余种新材料除属于鼎汇微的业务外其余材料分别属于哪些子公司的业务

鼎龙股份（300054.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司CMP全局平坦化抛光垫之外其他核心工艺材料已经一期均量产，正在进行量产线产品的客户端测试验证工作。公司在半导体材料领域目前主要产品包括：CMP全局平坦化材料、柔性面板进口替代类材料、以及先进封装材料的研发，不同的新产品在不同的进展阶段，请您具体参考公司定期报告信息。

(记者 尹华禄)

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