每日经济新闻

    华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆

    2021-12-14 17:09

    每经AI快讯,记者获悉,华虹半导体有限公司宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深沟槽超级结)MOSFET技术领域超过十年的持续研发投入和深厚技术积累,并受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长,公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。(证券时报网)

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