每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!请问贵司如何看待苹果公司AR头戴装备引发的行业趋势?贵司如何看待ABF载板的前景或发展机遇?贵司是否存在与苹果公司建立业务合作的基础?谢谢!
兴森科技(002436.SZ)12月14日在投资者互动平台表示, 公司密切关注前沿技术的革新,会一如既往紧跟技术创新的步伐,加大研发投入和技术创新,积极推进业务发展。 ABF载板增速较快,是IC封装基板行业市场规模最大的一个细分领域。ABF载板是公司未来的战略方向,也是公司在现有BT载板之外,未来计划重点投资的领域。 公司目前暂未与苹果公司有业务合作。
(记者 蔡鼎)
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