大连达利凯普科技股份公司拟IPO

每经AI快讯，2021年12月13日，大连达利凯普科技股份公司披露招股说明书（申报稿）。大连达利凯普科技股份公司本次发行股份数量不超过6001万股，占发行后总股本的比例为不低于10%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。发行人和主承销商有权行使超额配售选择权，超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高端电子元器件产业化一期项目，拟用募集资金投入金额约3.04亿元；信息化升级改造项目，拟用募集资金投入金额6500万元；营销网络建设项目，拟用募集资金投入金额3000万元；补充流动资金，拟用募集资金投入金额5000万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。 本次公开发行股票的承销商为：华泰联合证券有限责任公司。 公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。 每经头条（nbdtoutiao）——隆基中环两大硅片巨头前后脚降价，高价硅料还撑得住吗？光伏产业链利润重构进行中…… (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。