卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目主体结构的土建工程正进行收尾工作

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：未来无论是元宇宙还是物联网，其根本是无线连接来实现，无论各式各样的智能终端，都需要5G或6G射频器件的连接，公司抓紧研发和全面布局射频高端器件，开拓全球市场并维持国内领先，高端模组量产，高端滤波器量产，芯卓半导体建设这些都到了什么阶段？

卓胜微（300782.SZ）12月13日在投资者互动平台表示，公司芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。目前主体结构的土建工程正进行收尾工作，机电安装、洁净室建设等正有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件。 公司再融资项目的建设周期为5年，公司将分阶段完成产能建设。公司正按规划进度推动项目顺利实施，其他进展情况请关注定期报告。感谢您对公司的关注！

(记者 曾健辉)

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