美迪凯：公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工等领域均具有核心技术及自主知识产权

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司募投项目进展如何，何时达产，产品定单饱满吗？ 公司有哪些竞争对手，和它们比有什么技术优势吗

美迪凯（688079.SH）12月13日在投资者互动平台表示， 目前公司的募投项目建设有序进行中，公司将严格按照上市公司募集资金管理使用要求及募投项目建设计划，继续快速、有效地组织实施募投项目，实现募集资金效益最大化，并及时披露募投项目进展情况。 公司主要从事光学光电子、半导体晶圆、半导体光学、半导体封测的研发、制造、销售和服务。公司的快速发展源自持续的研发推动和较强的技术实力。公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。

(记者 王晓波)

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