美迪凯：美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司打算新的投资10亿的产品。是否与现有的产品是相类似的都是晶圆的切割和加工？是否考虑半导体类的产品作为自主的产品来进行生产和销售？

美迪凯（688079.SH）12月13日在投资者互动平台表示，美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元。公司成立子公司（杭州美迪凯微电子有限公司），引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。本次投资项目是公司在现有技术储备、客户资源基础上，在产品应用及产业链上下游的进一步拓展。

(记者 蔡鼎)

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