中石科技：公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热，但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好！您在12月1日的互动中说公司没有产品用于芯片散热，在12月3日的互动中又说公司产品广泛应用于消费电子与芯片散热，短短2日时间，回答截然相反。到底哪次为真，又为何会出现前后矛盾的回答，这是否违反了信批规则，您需要承担什么的责任，请您正面回答。

中石科技（300684.SZ）12月8日在投资者互动平台表示，公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。

(记者 蔡鼎)

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