容大感光：容大感光的光刻胶产品应用领域主要包括半导体显示和半导体芯片

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最近媒体表示国内半导体光刻胶与国外水平还存在10-20年发展差距，请问贵司认同吗，贵司是否有世界领先水平储备，并在近几年追赶上日本等领先国家

容大感光（300576.SZ）12月7日在投资者互动平台表示，半导体光刻胶主要包括：g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶等。目前国内的g/i线光刻胶已经量产，正在替代国外产品。国内KrF光刻胶也有少量量产，ArF光刻胶也在持续开发中，这些产品，虽然与国外先进水平仍有差距，但随着国内相关公司的持续投入以及下游客户加速推进材料国产化进程下，这些差距会逐渐缩小。容大感光的光刻胶产品应用领域主要包括半导体显示和半导体芯片，随着公司对光刻胶的持续投入，也会逐步进入更高端光刻胶领域。

(记者 尹华禄)

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