光力科技：公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅等许多电子元器件材料的划切加工工艺中，可以切割几乎所有的材料

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问贵公司在划片机领域，虽然划片机在半导体领域的市场空间没有这么大，公司生产的划片机是否有进入进入其他消费品行业的规划，比如牙科，钻石，大理石等行业，是否有这么方面打算

光力科技（300480.SZ）12月7日在投资者互动平台表示，半导体封测装备具有广阔的市场前景，公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器件材料的划切加工工艺中，可以切割几乎所有的材料；另外，公司生产的核心零部件高精度高转速空气主轴的应用范围也非常广泛.

(记者 尹华禄)

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