雅克科技：公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质、电子特气、半导体材料输送系统、光刻胶和球形硅微粉等业务种类

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体材料产品可以应用于第三代半导体与IGBT芯片生产吗？

雅克科技（002409.SZ）12月6日在投资者互动平台表示，目前，公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。产品主要应用于集成电路芯片制造的旋涂、化学气相沉积及原子层沉积等成膜工艺，集成电路清洗、刻蚀，集成电路封装等，详情请参见公司定期报告。

(记者 曾健辉)

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