每日经济新闻

    通富微电：先进封装3D封测相关设备正在陆续到位中

    每日经济新闻 2021-12-06 11:25

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司在先进封装3D封测的技术布局如何？

    通富微电（002156.SZ）12月6日在投资者互动平台表示，相关设备正在陆续到位中。

    (记者 蔡鼎)

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