每日经济新闻

    康强电子:公司生产的半导体封装材料为引线框架和键合丝,不包括ABF载板

    每日经济新闻 2021-12-03 18:37

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好!想了解一下,公司芯片封装材料里面,包括ABF载板吗?

    康强电子(002119.SZ)12月3日在投资者互动平台表示,公司生产的半导体封装材料为引线框架和键合丝,不包括ABF载板。

    (记者 周宇翔)

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