每日经济新闻

    康强电子：公司生产的半导体封装材料为引线框架和键合丝，不包括ABF载板

    每日经济新闻 2021-12-03 18:37

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好！想了解一下，公司芯片封装材料里面，包括ABF载板吗？

    康强电子（002119.SZ）12月3日在投资者互动平台表示，公司生产的半导体封装材料为引线框架和键合丝，不包括ABF载板。

    (记者 周宇翔)

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