文一科技：12寸晶圆封装设备目前仍在研制

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：问题一：12寸晶圆封装设备什么时候可以调试好？问题二：该设备是否为半导体封装母机设备;问题三：公司是否在加大研发投资力度，为国家缺芯贡献一份力量。请明确告知广大投资者

文一科技（600520.SH）12月3日在投资者互动平台表示，该设备目前仍在研制，研究需要过程，我公司将继续聚焦主业，致力于为公司发展，为国家贡献绵薄之力。

(记者 易启江)

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