飞凯材料：半导体封装材料领域竞争对手主要为陶氏化学、默克化学、住友电工、日立化成以及日本千住等等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体材料部门主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。 请问湿制程化学品，环氧塑封料及锡球的产能大概是多少？ 相应21年的市场单价是多少？ 国内在半导体封装材料领域的主要竞争对手有哪些？

飞凯材料（300398.SZ）12月1日在投资者互动平台表示，半导体材料领域细分客户众多，主要以定制化产品为主。公司会根据不同客户的需求给予不同定价策略。同时，产能也会随着不同客户的订单变化而调整。半导体封装材料领域竞争对手主要为陶氏化学、默克化学、住友电工、日立化成以及日本千住等等。

(记者 易启江)

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