快克股份：公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业，非芯片类生产企业

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的半导体封装产品线，激光雷达是何时立项的，有无计划时间表。 请问贵公司的激光雷达是属于上游的元器件开发还是中游的集成商。 技术路线是飞行时间法还是连续调频波或者哪种技术路线，应用在哪些方面。 实验预计探测距离是多少米，反射率是多少。

快克股份（603203.SH）12月1日在投资者互动平台表示，公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业，非芯片类生产企业，不涉及您提及的激光雷达产品。

(记者 毕陆名)

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