每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的嘉善厂区是否进行COM封装，现在COM封装是否起量，占出货总量的比例是多少？
格科微（688728.SH）11月30日在投资者互动平台表示，嘉善厂区正在持续推进COM封装产线的建设和COM封装工艺的市场推广，产能已初具规模，并成功实现了向部分品牌客户的渗透。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端