格科微：TDDI芯片已获品牌客户订单，AMOLED正在研发中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司中高阶像素 CMOS 图像传感器、AMOLED 驱动芯片、TDDI 芯片等产品的研发进度咋样，预计分别啥时候有对应产品上市； 贵司的Fab-Lite 模式进度咋样了？

格科微（688728.SH）11月30日在投资者互动平台表示，公司32M及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段；TDDI芯片已获品牌客户订单，AMOLED正在研发中。公司12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目主体建筑已于8月16日在上海临港封顶，建设期为两年。

(记者 胡玲)

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