每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司进军半导体测封进展到哪一步了吗？
同兴达（002845.SZ）11月30日在投资者互动平台表示，公司半导体先进封测项目正按公司计划进行，目前双方正在进行正式合同细节洽谈中。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
铁矿石主力合约涨幅缩窄至2%，此前一度涨超5%
下一篇
爱博医疗：公司人工晶状体产品采用的是国际上主流的疏水性丙烯酸酯材料
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
对话红杉中国李彦男：最早押注宇树科技的人，究竟看见了什么？
收购重启！兴业银锡拟拿下这家“*ST”公司控制权，要约收购价格18元/股
大跳水！韩股重挫6.71%，开盘仅8分钟，暂停KOSPI程序化卖盘；SK海力士跌超9%，三星电子跌超7%；日股跌超3%｜日韩股市
每日经济新闻客户端