贵州振华风光半导体股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年11月29日，贵州振华风光半导体股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。贵州振华风光半导体股份有限公司本次拟发行股份不超过5000万股。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，使用募集资金投入金额约9.50亿元。研发中心建设项目，使用募集资金投入金额约2.5亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

本次公开发行股票的承销商为：中信证券股份有限公司。

截至本招股说明书签署日，中国振华直接持有公司约53.49%的股权，为公司的控股股东。中国电子为公司实际控制人，其通过持有中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光约53.49%的股权，并通过中电金投控股有限公司间接控制公司约3.89%的股权，合计控制公司约57.39%的股权，中国电子能够对公司股东大会产生重大影响，因此，中国电子为公司的实际控制人。

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。

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(记者 曾健辉)

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