深科技：公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司业务涉第三代半导体吗？

深科技（000021.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、 NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

(记者 王晓波)

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