每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司除了在光伏领域之外，在半导体领域的产品进展怎么样呢？
金博股份（688598.SH）11月26日在投资者互动平台表示，目前阶段，公司的产品主要应用于光伏行业晶硅制造热场系统，在硅基半导体已经形成一定规模的销售，并在拓展和开发泛半导体领域的应用。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端