每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘,可以介绍一下公司目前mini led的相关进度,还有竞争优势吗?
鸿利智汇(300219.SZ)11月25日在投资者互动平台表示,公司Mini LED一期项目已经投产,为客户批量供货;Mini LED二期项目预计今年年底封顶,明年上半年投产。公司Mini LED产品主要采用倒装芯片COB的技术路线,该技术的背光产品可以实现更多的分区,减轻背光产品的光晕;更小的OD,降低背光厚度。直显产品可以实现更高的分辨率,同时缩短产业链,降低生产成本。近几年公司通过研发新的设备,工艺和材料,已经完全掌握倒装芯片COB的量产化技术,背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上,其中巨量转移良品率99.99%,在笔记本、VR、电视、直显大屏等诸多产品上已实现量产供货。
(记者 王晓波)
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