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公司是否具备倒装芯片BGA封装工艺？华天科技：具备

每日经济新闻 2021-11-25 10:06

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否具备倒装芯片BGA封装工艺

华天科技（002185.SZ）11月25日在投资者互动平台表示，具备。

(记者 蔡鼎)

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