每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘:您好!查看有关资料得知,半导体硅片制造需要研磨设备、CMP 抛光设备,请问公司的研磨设备、 抛光设备是否可以用于该领域?
宇晶股份(002943.SZ)11月24日在投资者互动平台表示,目前我公司的高精密双面研磨设备,化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。